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涨知识 | 一文带你看懂LED显示屏COB封装与GOB封装的区别及优势对比→

随LED体现 屏app更大范围,人民而对于设备的品质和体现 特效让了更快的让,在打包装封的环节,中国传统的SMD的技木已不 能满足了一些消费场景的app需求量。源于此,一些零售商优化打包装封赛车场,选定 页面布局COB等的技木,还是有一些零售商选定 在SMD的技木勤奋努力行改进,在其中GOB的技木就是一种SMD打包装封制作工艺改进后会的优化的技木。



那么配合GOB技术,LED显示屏产品能否实现更广泛的应用呢?GOB的未来市场发展又将呈现出何种趋势呢?下面,让英国·威廉希尔来一探究竟吧!


LED信息显屏市场壮大现在,有COB信息显屏其中的已陆续发生了多种不同生产的封口艺。从开始之前的直插(LAMP)艺到表贴(SMD)艺,再到COB封口技能的发生,第四到GOB封口技能的横多出生。



一、 那些是COB芯片封装技术应用 ?


▲COB模组打包封装


COBIC芯片封裝的意思是什么是说它之间将IC芯片吸咐在PCB柔性板上,最后采取电器联系的的策略,它面世的常见目地是为了能够解決LED表明屏的水冷故障,比较直插式和SMD其特征 是降低成本房间、要学会简化IC芯片封裝运行,有效率的导热管理的策略, 到目前为止COBIC芯片封裝常见软件在一定小边距新产品。


COB封裝技术水平具备着哪些方面优越性?


1、 超薄透:可依据大家的事实市场需求,使用高度从0.4 -1.2mm夏度的PCB板,使权重最高消减到可是经典类产品的1/3,可以是大家取得消减设计,货物运输和项目成本投入。


2、 汽车防撞抗压:COB厂品是随便将LED集成电路芯片打包封装类型在PCB板的凹形位内,然而用不饱和树脂不饱和树脂胶打包封装类型固定,灯点从表面突起成起面,光滑细腻而优异,耐撞耐磨损。


3、 大的画面:COB封装形式使用的是浅井锥面发光字广告,的画面以上175度,表示180度,而是更具最好秀的磁学漫散色浑光使用效果。


4、 散热性能意识强:COB好产品是把灯装封在PCB板上,进行PCB板上的铜箔尽快将灯芯的卡路里发出,同时PCB板的铜箔的厚度都可以严需求的加工过程需求,加带沉金加工过程,近乎不带来造成的光衰减。,因此越来越多死灯,极大程度上拉长了的使用时间。


5、 耐磨性损、易干净的:灯点漆层鼓出成球面镜,竖直而坚固,耐撞耐磨性损;存在坏点,可以逐点处理;无呼吸面罩,有脏污用纯净水或布就好干净的。


6、 时时候优秀企业性状:采用了三种卫生防护处里,手表有防水能力、潮、腐、尘、静电反应、氧化反应、紫外线作用明显突出;做到时时候任务状态,零度以下30度到零上80度的温度环境仍可常见选用。


二、 是何为GOB封装类型技术设备 ?


▲COB模组装封


GOB装封是对应LED灯珠珠隔离衣原因退出的一项装封系统,开展了品质可靠的透明色文件对PCB柔性板及LED装封摸块开展装封,组成有效的的隔离衣,它差不多于在和原有的LED模组前增强了层隔离衣,因而应该建立高隔离衣作用,达成 防水性、防渗、汽车防撞击、防撞击、防消除静电、防盐雾、防氧化物、防蓝光、防振动 等十防的作用。


GOB装封系统拥有什么样的主要优势?


1、 GOB技术其优势:它是包括高护甲性的LED呈现屏,能够完成八防:手表防水、防霉、防滑、防污、防污蚀、防蓝光、防盐、防静电等等放电。并没有对散熱和色温财产损失诞生害处决定。长的时间的严厉測試取决于,屏弊胶以至于能够散熱,减轻了LED灯珠病变率,让屏体更富稳定的性,以此延迟了食用平均寿命。


2、 利用GOB生产工艺处置,原本的灯板界面则呈现出的颗粒物状相素点已的变化成综合剖面灯板,完成了由点灯源到面灯源的的变化,商品亮光会更加饱满,体现 结果更是清清的质感,同时小幅大幅提升了商品的可第一人称(的水平与垂直面均可满足近180°),有效性排除摩尔纹,明显增进了商品价格饱和度,减少炫光及刺目感,减缓視覺疲倦。


三、 COB和GOB的不同之处 ?


COB和GOB的分别重要是技术上的不同,COB二极管封装形式形式虽外面平整光滑,预防性不错于过去的的SMD二极管封装形式形式,所以GOB二极管封装形式形式在触摸屏的外面加入了灌胶技术,让 其节能灯珠的稳相关性高性最佳,大大的变低了掉灯的会性,稳相关性高性更强。


四、 COB和GOB哪一会比较有优势可言?


▲GOB集成式模组


做对比COB模组二极管芯片封装类型若是 说COB和GOB那家好并是没有这个要求,因此确定这个二极管芯片封装类型工艺设备好不易的缘由有好多,重要性是偷偷看们看中哪一项,是看中led灯管珠的高效应仍然看中卫生防护,因此 每一种二极管芯片封装类型的技术都要它的长处,没有任何理由而论。


大家在实际上的选择时,是用COB芯片封装类型就是GOB芯片封装类型要整合他们的配置学习环境与运转日期等网络综合元素来分析判断,或者这也社会关系到成本低的掌握与出现效率的不同等。