时代变革，突破创新： itc COB小间距引领行业风口

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时代变革，突破创新： itc COB小间距引领行业风口

LED展示屏市场 3-5年公路成长就日趋供大于求，日常护肤品一大片红海，其相关性分析市场小排距LED屏在2013-5年起渐渐發展壮大，走上新篮海。之前黄金年代不是个万事万物智力互联的黄金年代，展示屏就不只仅是“单方面传递”，即使急剧往“智力互交”目标方向成长。在在在未来，预计小排距LED展示屏一定会作为和人统计数据的互交公司，为微信用户造成场景中化、沉醉在式的休验、还，连续地技能连续优化造成的护肤品创新性和成本投入走低，小排距LED展示屏可很广运用于金融业各业，如视频院、超市、联席接待室等。简所说之，小排距LED展示屏在在未来仍有一定的成长三维空间。

相信于中国传统的LED出现屏，小间隔LED屏以自身的高亮体现度、无拼缝、分辩率精美、笨重具备灵活性高在的市场上广受欢迎辞。但是，小间隔LED出现屏的经济发展也有着发展瓶颈，进来个人防护耐腐蚀性的间题甚为有必要英国·威廉希尔大家的关注。针对于出现屏的封装形式间题，itc研发部精英团队面世的COB品类小间隔厂品，成功失败提升了某一技木间题。

那么的，这些是COB？

COB封裝有的是种集成型封裝LED表示功能方案，模组的外表是发光字的LED灯珠，即手机像素点，底端为IC能够构件，许多COB表示功能方案应该裁切成各不相同大小的LED表示屏。COB封裝在表示机械性能和安稳性等的方面選择于以往的SMD封裝。

1. COB没了单独的灯体的直径约，比中国传统的SMD打包打包封装类型的处理器尺寸大小更小。因为，应该打包打包封装类型更小间隔距离的小间隔距离LED显现屏，石材中间隔距离应该做起1.0mm以上的物料，而中国传统的SMD打包打包封装类型只是做起1.25mm。

2. 在技术应用上，与SMD相对于，COB不能支撑杆某种分为关键，所以能能缩短一些的投入并简单化制造技术工序，消减IC芯片热扩散系数，进行高体积密度打包封装。于此，COB是立即打孔于PCB板上的，所以不要像过去SMD不一样补焊在PCB板上，LEDLED灯珠简单被撞掉，从而导致虚焊率和死灯率较高。COB缩短了补焊投入，LEDLED灯珠不会轻易被撞掉，死灯率和虚焊率也较低。

3. COB小高度LED展现屏都可抉择客消费需求，抉择不同的料厚的PCB板，其料厚为0.4-1.2mm。比民俗SMD芯片封装模组权重更轻，料厚更薄，都可大幅度降低进行安装成分、物流运输和工程项目成本费，常比较适合好多纤薄LED展现屏的应该用行业领域亦或挂墙展现等。

4. 鉴于COB是把led贴片封口在PCB板上，需要借助PCB板上的铜箔尽快将灯芯的温度被爆料，但是PCB板的铜箔板材的厚度有坚持原则的加工技艺耍求，还有沉金加工技艺，需要有效的有效消减光衰减，在务必度上需要提高LED表明屏的选择使用年限，其死灯率也有效的有效消减。

5. 模组面上能虽然说也没有面具，但有布或水可不可以洁面面上能的粉尘，以及什么是四大防防技术设备整理，会使COB小排距LED体现屏拥有防水胶、防爆、防潮湿、防水、防空气氧化、防分光光度计线和防消除静电等适用效果，可在零上30度到零上80度的区域环境中适用，且需求时段候事情状况。

itc就是个认准声光电电视机讯操作机房工程建设化设配护肤品的科研和制作的卖出的项目，赋予孤立的护肤品的科研中心站及制作的卖出化工厂，itc对护肤品的的护肤品的科研、设计方案、制作的卖出、卖出全的过程进行心细入微的把控，每个护肤品的的开发都付出了两百位工程建设师的精力。因此，itc并只有步于在当下兑换的巨大成就，一直加关注音短视频职业的新出提升，顺应时代科持出名趋向恐怕最前沿职业提升。关于小安全距离LED展现屏，itc认准于工艺护肤品的科研，持续一往无前地认真创新技术，来做到解决方法在当下展现屏留存的故障，为老客户带动非常好的的使用休验，改革创新LED展现屏职业的提升。

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